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【环球网财经综合报道】据央视新闻报道，AI 与铜的距离看起来很远。一边是发生在“云端”的前沿算法，一边是深埋地下的传统金属。可当 AI“跑”起来，它们就被紧紧连在了一起。服务器的高速运算，需要更强的供电、更快的数据传输和更高效的散热，在这些环节中，铜至关重要。
进一步来讲，用于人工智能领域的覆铜层压板（CCL），是制造AI服务器、AI加速器、GPU、交换机、光模块等高速计算设备印刷电路板（PCB）的高性能基材。AI设备对信号传输速率、信号损耗控制、耐热等级与电气稳定性提出极高要求，这类CCL除采用低损耗特种树脂体系外，还需搭配HVLP（超低轮廓铜箔）使用。
相较于常规铜箔，HVLP铜箔生产工艺严苛精密，自毛箔生产环节起，就对铜箔表面粗糙度执行极高管控标准，以此匹配AI高速信号的传输需求。
今年以来，受AI服务器需求放量，高端铜箔需求迎来爆发式增长。东吴证券研报显示，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计达2.4万吨，2027年将增至5万吨。除核心AI算力赛道外，高端工控、精密仪器、车载高端电子、高速通信等领域需求持续稳步扩容，为行业增长提供持续支撑。
根据同花顺概念股，A股市场用于AI服务器、锂电等领域的铜箔概念股有49只。
结合业绩来看，海亮股份今年上半年营收达到489亿元，同比增长近10%。公司持续推进RTF、HVLP、载体箔等高端电子铜箔产品研发布局，当前相关产能稳步释放。
中天科技今年上半年营收超过309亿元，半年度营收首次突破300亿元，同比增长超31%。公司半年报披露，电子铜箔瞄准AI服务器、光模块市场，自主研发140μm—210μm高精度超厚铜箔，完成RTF—3、HVLP—2铜箔的研发和测试，打造高频高速产品矩阵。报告期内，电子铜箔营收同比提升63%，跻身国内覆铜板主力供应商。
璞泰来今年上半年营收首次突破百亿元，达到101.15亿元。在复合铜箔集流体方面，目前开发阶段已完成，同步与下游客户进行产品测试并完善，量产车间已部分建成。另外，嘉元科技、诺德股份、铜冠铜箔等公司上半年营收均创近5年同期新高。（南木）
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